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2023年，公司实现营业收入46,411.80万元，较上年同期上升4.38%，实现归属于母公司所有者的净利润1,346.97万元，较上年同期下降71.04%。报告期主要受复杂动荡的宏观环境等诸多不确定因素影响，市场需求依然疲软，行业竞争却愈演愈烈，公司业绩增长面临较大的挑战；叠加募投项目投产等因素影响，导致公司短期内业绩承压明显。
面临复杂多变外部环境，公司积极应对，努力经营，多措并举提高公司核心竞争力，为未来发展蓄力。重点工作如下：
2023年，公司募投项目信丰二期智能化工厂全部顺利投产，释放了年产60万平方米大批量产能，大大提升了公司PCB样板至批量板生产一站式服务能力。
该智能化工厂采用“双辅料+大拼版”的生产方式，大幅提升了制程效率，缩短了生产周期；还实现了产品质量全流程追溯管理，缩小风险管控范围，大大降低品质风险。该工厂是一个自动化、智能化、数字化生产基地，具有“防呆、预知、监控、智能”的特点，具备“高质量、短周期、低成本”的产品生产能力，在此基础上，公司产品市场竞争力得以极大提升。在行业内日趋激烈的竞争形势下，产品竞争力的提升将有助于公司加快拓展汽车电子、通讯、光伏储能等领域的优质大客户。
报告期，信丰迅捷兴被工信部列入“2023年5G工厂名录”：迅捷兴5G高频高速智能化生产工厂”并荣获“2023年江西省信息化和工业化融合示范企业”、“赣州市市级工业设计中心”、“赣州市数字经济重点企业”等多项荣誉资质。
报告期，公司积极拓展国内外市场，深挖汽车电子、通信、新能源、人工智能等重点市场领域客户需求，以提高订单份额比。2023年公司PCB销量较去年同比增长了30.02%，从下游应用领域看，汽车电子领域增长最快，主要为智能座舱、智能驾驶、车灯等产品领域订单增长；其次是工业控制、计算机设备、智能消费设备、新能源等领域订单均有不同程度增长。
报告期，公司国外客户合作稳定，外销收入保持稳定增长态势；为了继续加大海外市场开发力度，公司还增加了日韩区销售团队等，以进一步提高外销占比。
报告期，公司持续加大市场宣传力度，积极参与2023年慕尼黑华南电子展、2024年日本国际电子制造设备及微电子工业展览会NEPCONJAPAN，努力开拓欧美地区、日韩地区等海外销售业务，抓住海外市场复苏的机会，提高海外销售占比。
报告期，围绕新兴市场新产品、新技术需求，公司继续加大研发投入，稳步推进“光模块产品加工技术研发”等21个在研项目实施，目前公司已掌握“一款高速刚挠结合电路板”、“厚铜刚挠结合电路板研究”“79G毫米波雷达开线EA值公差控制技术”“79G毫米波雷达尺寸稳定性及涨缩控制技术”等核心技术；报告期公司新增申请11项发明专利，2项实用新型，并新增授权发明专利8项，实用新型8项，研发成果显著。
同时，公司在应用于新能源汽车、光伏、储能等领域的厚铜产品方面、应用于5G通信等光模块产品方面、应用于摄像头模组、工控、医疗、汽车周边产品的软硬结合板方面、应用于5G通讯、智能驾驶、毫米波雷达、人工智能AI、导航等领域的AAU、BBU高频高速产品方面不断取得技术突破，进一步提升了相关产品技术能力，不断丰富了公司产品种类。
公司在提升自身研发创新能力的同时，重视知识产权管理体系的完善与健全，注重优秀团队的建设与培养。
当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，提升公司管理水平和科技创新能力是顺利闯关过坎、塑造发展新优势的关键。人才是企业发展基石，为公司发展战略孵化人才，培养一批高素质、懂业务、认同公司价值观的管理精英和技术精英，报告期公司成立了管理干部培训中心，并针对不同培训对象开设了第一期菁英班和精英班。
同时，为了进一步建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司管理人员与核心员工的积极性，公司实施了第二类限制性股票激励计划。
公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发华体汇体育、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。
目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。
公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户需求提供多样化的产品，种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。
公司产品广泛应用于汽车电子、通信设备、新能源光伏储能、安防电子、工业控制、医疗器械、轨道交通等领域。汽车电子领域，公司产品主要应用于智能座舱、智能驾驶系统、自动驾驶雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网、充电桩等；通信设备领域，公司产品主要应用于5G天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、滤波器、功放器、移项器、光电模块、路由器、连接器等；光伏储能方面，公司产品主要应用于光伏逆变器、光伏控制器、电池组、电池管理系统等；安防电子领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识别一体机、数字视频录像机等；工业控制领域，公司产品主要应用于交流伺服系统、机器手臂驱控一体控制系统、工业计算机等；医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监护仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设备等；轨道交通领域，公司产品主要应用于烟雾报警系统、车外窗显示系统、继电器等。
公司产品涵盖PCB样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种多、采购量小的辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。
为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，规避采购风险，公司制定了《供方评定控制程序》，对供应商的开发、管理、评审进行规范。
公司PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中PCB批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。而PCB样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司柔性化生产管理能力要求较高。PCB样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下：
营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别常规订单和非常规订单。通常情况下，客户提供的设计文件需经公司工程技术人员审查、补正、优化，并转换成工程文件后，才可编制用于生产指导的制造说明。
计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。
生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。
公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主要客户签定框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内，客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。
公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主要区域为华南和华东。公司出口销售主要通过贸易商进行，出口销售国家主要包括德国、英国、美国等。
技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和批量阶段四个阶段。研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件；研发项目结项通过后，公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。
公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
印制电路板（简称“PCB”）是电子产品的关键电子互连件，几乎每种电子设备都离不开PCB，有“电子产品之母”之称。
2023年，受全球经济增长乏力，地缘政治冲突持续不断叠加通胀高企等诸多不确定因素影响，PCB市场需求依然疲软，行业竞争加剧。根据Prismark2023年第四季度印制电路板行业报告，2023年全球PCB行业产值为695.17亿美元，同比减少15%；2023年国内PCB市场产值达377.94亿美元，同比下降13.2%。
但从中长期来看，随着人工智能、汽车电子、云计算等下游应用行业的拓展，未来PCB行业产值将保持稳定增长。据Prismark预测，全球PCB行业在2023年至2028年复合增长率为5.4%，呈现持续性增长趋势；中国市场2023年至2028年复合增长率为4.1%，低于行业整体增长，主要原因在于全球供应链和PCB产业受政策因素影响逐步转移东南亚，在资源有限的情况下形成挤出效应。预期2024年PCB行业将实现恢复性增长，整体规模达到729.71亿美元、同比增长4.97%。
从地区发展来看，全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域，中国大陆依旧占据了世界第一的重要地位。
从下游应用来看，PCB行业下游应用领域广泛，包括通信、消费电子、计算机、网络设备、工业控制、汽车电子、航空、医疗等。广泛的应用分布为行业提供巨大的市场空间，也降低了行业发展的风险。
当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，云计算、大数据、人工智能、汽车电子、5G通信等新技术、新应用不断涌现、发展。未来新一代信息技术将成为引领经济发展的引擎，将驱动PCB行业进入新一轮发展周期。
PCB行业属于技术密集型行业，制造工艺复杂，工艺流程涵盖钻孔、电镀、蚀刻、阻焊等多道工序，涉及到材料、电子、机械、光学、化工等多学科技术，需要PCB制造企业具备较强的工艺技术。
PCB应用领域细分行业众多，产品种类亦十分繁杂，应用于不同领域或相同领域不同功能的PCB产品的技术要求差异较大，需要根据客户定制化要求进行生产及提供解决方案。PCB企业的工艺技术水平不仅取决于生产设备的配置，更来源于企业生产经验和技术基础的不断积累。随着电子产品日益朝智能化、轻薄化、精密化方向发展，其对于PCB产品的技术先进性及稳定性要求日益提高，生产企业必须拥有先进的生产设备、精湛的生产工艺及不断创新的生产技术以应对行业的不断技术革新。因此，进入PCB行业的技术壁垒将日益提高。
根据CPCA公布的《第二十二届中国电子电路行业排行榜》，内资PCB百强企业中，公司排名76位，同时公司在专业从事样板和小批量板的细分领域企业中位居前列，被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。
公司起步于样板，经过多年在PCB样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术。为了更好地服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出了自然的延伸，于2016年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变。目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。
报告期内，公司坚持走特色化发展路线，努力发挥样板生产到批量板生产一站式服务优势，利用样板、小批量板领域前期积累的丰富技术经验和客户资源，深挖原有大客户需求，并积极拓展新能源汽车、智能座舱、光伏储能、5G通讯、物联网、人工智能等领域，为公司未来的发展开拓了更广阔的市场空间，并进一步提高了公司市场占有率。
3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司坚持以市场为导向，持续跟踪下游客户应用需求以及行业发展趋势，力争把握前沿市场发展机遇，并不断取得技术创新和突破。
汽车新四化发展使汽车电子具体应用增加，PCB多样化要求将会增加。根据中商产业研究院数据，未来汽车电子化水平将持续增长，预计在2030年汽车电子成本占整车成本约50%，汽车电
智能化的PCB增量主要来源于ADAS和智能座舱。目前，我国ADAS系统渗透率不高，市场成长空间广阔。目前智能座舱技术成熟度更高，且有着强烈的用户需求，在智能汽车的布局中占据越来越重要的地位。据IHSMarkit预测，智能座舱在中国/全球的渗透率将从2019年的35%/38%上升至2025年的76%/59%。
报告期，公司积极瞄准汽车电子智能驾驶和智能座舱发展带来市场机遇，凭借已有客户储备，深挖订单，进一步提升了智能驾驶、智能座舱、车灯等产品领域市场份额。未来，公司将大力发展汽车电子业务，大幅提高市场份额。
AIGC行业发展趋势明确，亦加速云计算建设需求，在此浪潮之下，为支撑高密度计算需求大规模、标准化、模块化，数据中心（IDC）相关建设需求迎来快速成长，根据中国信通院数据显示，服务器在数据中心建设成本结构中占比达69%，将受益IDC建设。同时，数据中心的建设亦带动相应网络设备、储存设备、安全设备、光模块/光纤/网线等需求随之高速成长。
为此，随着全球数字化建设持续推进，亦有ChatGPT等新兴技术引发科技巨头算力军备竞赛，同时算力性能提升对PCB传输速率、层数、材料等提出更高要求，Prismark预测2026年全球服务器及数据中心/有线侧通信设备PCB产值将达132.94/79.01亿美元，对应2022~2026年复合增长率为9.4%/4.2%。
随着5G网络建设的大规模推进及商用，将催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合。由于5G通信基站建设量大幅增加，应用于5G网络的交换机、路由器、光传送网等通信设备对PCB的需求增加，PCB使用量将相应增长。
报告期，公司紧抓服务器、光模块和交换机以及AI相关产品领域技术研发，不断突破样品、批量交付。未来公司将继续加大技术研发和相关市场开发力度，以把握数通领域市场发展机遇。
受益于下游应用技术规格持续迭代升级，对线路板要求亦不断提升，PCB下游中高端化产品如HDI、封装基板等产值占比显著提升。伴随产品性能的不断升级，高附加值产品产值有望维持快速成长。
未来公司将围绕高频高速、HDI、软硬结合板、金手指板等重点产品持续加大研发投入，提高工艺技术能力，提高产品竞争力，以不断优化产品结构。
在大众创业、万众创新的浪潮下，电子行业中不断涌现出来自中小微企业客户、科研单位、个体工程师等群体的海量个性化需求，但传统样板、小批量企业的服务模式及服务能力已无法满足新业态下的客户需求。随着信息化技术和数字化技术的发展，行业内部分样板、小批量企业开始进行信息化、数字化升级转型，PCB产业互联网服务模式应运而生，其将新一代信息技术与传统制造模式深度融合，为样板、小批量板客户提供了更为智能化、柔性化的解决方案。
为开辟样板、小批量中高端客户新的经营模式，公司将加快推动互联网接单平台、工程自动化软件以及珠海迅捷兴智慧型样板生产基地项目实施。
公司自成立以来一直深耕技术，在生产实践中专注于PCB产品的研发和工艺技术的改进，不断总结、提高和完善工艺技术水平，积累了选择性局部镀镍金板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高频高速板生产技术、服务器板生产技术、高精密多层板生产技术、类载板生产技术等多项PCB生产核心技术。公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于行业或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现研发成果的有效转化。
公司以市场为导向，依托于公司及下属“广东省高精密精细印制线路板工程技术研究中心”、“赣州市HDI（线路板）工程技术研究中心”、“江西省省级企业技术中心”等，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并积极与高校科研院所开展产学研合作，对行业关键共性技术进行研究攻关。
截止报告期末，公司通过研发取得以下技术创新成果：公司及子公司拥有有效专利229个（其中发明专利33个、实用新型专利196个），软件著作权35个。报告期内，公司及子公司新增发明专利8个，实用新型专利8个。
说明：报告期内，公司新增授权8个实用新型专利，有4个早期实用新型专利不再安排续缴年费而专利权终止。
公司起步于快件样板细分领域，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色专注高难度、高标准、定制化的产品，致力于满足客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段产品需求。公司深耕快件样板十余年，拥有丰富多品种生产经验、柔性化生产管理能力，可灵活满足各种各样个性化产品需求，在行业快件样板领域已形成良好口碑。公司还被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。
公司致力于服务客户新产品的研究、开发、试制等生命周期各阶段的需求，为客户提供从产品研发到批量生产一站式服务，实现从样板生产到批量板生产的无缝衔接，助力客户研发效率的提升，加快客户从产品研发到批量生产的速度，减少中间环节时间和资源的浪费，降低订单转移带来的品质风险。
目前国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少，为此从样板向批量板生产一站式服务模式延伸的企业更是屈指可数。目前公司业务涵盖样板、小批量板、大批量板，相较于大批量板企业，公司具有专业的样板业务，可以更早接触到客户产品研发阶段；相较于样板、小批量板企业，公司有专业的大批量业务作为一站式业务模式的支撑，能够更好的服务于客户产品定型后的批量生产。
在客户产品研发设计阶段，公司技术人员参与新产品的电路定型、阻抗匹配、材料选用等，为客户提供专业的建议；在客户试样阶段，为配合客户研发需求、缩短新产品开发时间，公司采用柔性化生产方式尽可能缩短样板交货周期，为客户争取时间；在客户批量生产阶段，公司在已熟知产品生产难点、特殊工艺要求的基础上，可减少打样、试生产环节，并能够迅速组织产品批量生产，在提高生产效率的同时，为客户节省不必要的成本。
公司深耕PCB样板和小批量板行业多年，形成了完善的技术体系。为满足不同领域客户不同产品差异化的需求，公司积累了包括选择性局部镀镍金板生产技术、LED板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高精度阻抗和线性电阻板生产技术、高频高速板生产技术、服务器板生产技术、挠性板及刚挠结合板生产技术、高精密多层板生产技术等在内的多项核心技术，在印制电路板生产过程中起到了改进工艺流程、提高生产效率、降造成本、优化技术参数等作用，同时能够更好地满足客户对产品质量、技术性能等方面的要求。
公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户终端产品需求提供多样化、定制化的产品，除普通刚性板外，种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，可广泛应用于安防电子、通信设备、医疗器械、工业控制、汽车电子、轨道交通等领域。
PCB在电子产品的生产中具有不可替代的作用，其性能、品质、工艺会直接影响客户的产品质量。当客户产品经过较长的开发和测试周期，并实现终端应用后，如果更换供应商将会花费较大的时间和资金，并且可能影响到生产经营的连续性和稳定性。因此，为保证PCB供应的稳定性和可靠性，PCB供应商与客户之间一般具有较强的黏性。
受益于公司在PCB样板、小批量板领域多年的深耕，公司累计服务了过万家企业，为后续公司进一步发展提供了重要的客户资源。主要客户包括海康威视002415）、大华股份002236）、Würth（伍尔特）、北斗星通002151）、速腾聚创、迈瑞医疗300760）、中国中车601766）、阿纳克斯、道通科技等国内外著名企业。
PCB样板和小批量板的生产具有料号多、工序长、精细化程度要求高等特点。为控制产品质量、保证交期，避免因报废、返工、补投等原因造成的延迟交货和资源浪费，公司建立了贯穿原材料采购、各工序生产、产品检验、售后服务等环节的全面质量控制体系，确保持续、稳定、快速地为客户提供高品质产品。
为保证多品种、小批量的产品交付能力，公司建立了快速响应的工程服务体系、柔性化的生产管理体系和快捷高效的产品配送体系，以最快速度响应客户需求，尽可能缩短交货周期，助力客户研发效率的提升。目前，公司双面板最快可实现24小时内交货，多层板最快可实现36小时内交货。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
2023年，公司实现归属于母公司所有者的净利润1,346.97万元，较上年同期下降71.04%。主要原因是受复杂动荡的宏观环境等诸多不确定因素影响，市场需求依然疲软，行业竞争愈演愈烈，叠加募投项目投产，新增固定成本尚未被摊薄、智能化工厂大批量板占比增加、新增计提股份支付费用等因素影响。从中长期来看未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势。若公司不能通过市场开发、技术创新、工艺革新、提高产能利用率等措施降低生产成本、提升盈利能力和市场竞争力，则公司可能会存在业绩大幅下滑或亏损的风险。
印制电路板生产企业需要持续进行研发及工艺改进，保持和提升公司的核心竞争力，保障公司持续发展。对于生产样板的PCB企业来说，由于样板主要应用于客户研发阶段的产品，技术要求高，同时样板企业平均订单面积更小，客户较分散，不同客户的产品技术要求存在一定差异，对PCB样板企业提出了更高的技术要求。
目前，国内少数PCB龙头企业，如深南电路002916）、兴森科技002436）、崇达技术002815）等凭借产品和技术优势，已率先布局应用于半导体领域的IC封装基板或半导体测试板领域。公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造，目前的产品涵盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，但在应用相对高端的IC封装基板和半导体测试板领域尚无布局，公司存在技术研发压力较大的风险。
PCB生产企业主要通过在生产实践中不断研发、积累，形成各自的核心技术。考虑到未来市场变化、技术变革及公司自身研发过程存在的各种不可预见因素等，未来公司若无法保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺的持续开发，公司将面临产品研发与工艺技术落后的风险。
PCB行业对生产科技属性要求极高，尤其是“样板”企业，不仅需要具备对产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力，以帮助客户快速完成新产品开发、抢占市场先机，还需要具备满足客户优化产品的设计布局、提升产品稳定性需求的能力。因此，PCB企业必须拥有大量的高素质综合型人才。综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业经验积累，耗时较长。而PCB行业内具备一定规模的企业数量较多，竞争激烈，行业内的人才流动频繁。若未来核心技术人员大面积流失，公司生产经营尤其是新产品研发将受到较大的影响。
公司原材料成本占主营业务成本的比重较高，生产PCB的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和金盐受铜价、石油和黄金的价格影响较大。若原材料价格大幅波动，而公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上涨的压力，又或在价格下降时未能做好存货管理，将会对公司的经营业绩产生不利影响。
印制电路板的生产过程中，会产生废水、废气及固体废弃物。为确保环保安全生产，预防环境事故发生，公司建立了完善的内控制度并通过了ISO14001环境管理体系认证，全面系统地对环保运营进行管理。随着国家对环境保护的日益重视，未来政府可能制定更加严格的环境保护措施及提高环保标准并将对环境污染事件责任主体进行更为严厉的处罚，公司将对环保设备不断升级，不断完善环保管理及绿色技术创新，环保成本相应增大。同时，公司不能完全排除由于管理疏忽或不可抗力导致环境事故的可能性，从而对公司的声誉及盈利造成不利影响。
随着公司业务经营规模的不断扩大，尤其是后续募集资金投资项目的投产及珠海基地的建设，公司的产销规模将快速扩张并同时在多个生产基地开展生产经营。如果公司未来不能在成本管理、交货稳定性等方面继续保持和提高，可能会出现交货期延长、成本上升、产品稳定性下降等风险。另外，公司的资产规模和经营规模的大幅提高，对公司的组织结构、管理体系的有效性，以及经营管理人才都带来了极大的挑战。如果行业政策、下游客户需求、市场环境发生重大不利变化，或公司相关产品市场开拓不及预期，可能将导致新增产能不能及时消化，公司在未来高速发展过程中不能稳定、高效地解决由规模扩张带来的管理问题，公司的竞争盈利能力将被削弱，对生产经营以及长远发展造成不利影响。
PCB企业普遍在生产过程中存在生产工序长、大型机器设备多、生产员工众多的特点，存在因管理不善、操作不当等原因出现安全事故的潜在风险。公司存在因安全管理疏忽或工作人员培训不到位导致的违规操作等原因带来的安全事故的风险。一旦发生安全生产事故，公司生产经营活动将受到重大不利影响。
报告期末，公司应收账款净额为13,811.73万元，占流动资产比例31.35%，占资产比例为13.32%，是公司资产的主要组成部分。但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
报告期末，存货账面净额为4,085.82万元，占流动资产比例9.27%，占总资产比例为3.94%，是公司资产的主要组成部分。公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划，但随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
公司产品远销欧洲、美洲等境外市场，公司来自境外的主营业务收入金额较大，境外销售主要采用美元外币结算，未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司将面临汇兑损失的风险。
PCB行业作为电子工业的基础元器件行业，其供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈。尽管全球PCB产业重心进一步向中国大陆转移，中国大陆PCB将迎来一个全新的发展时机，但因成本和市场等优势的逐步缩小，行业大规模扩产，以及环保日趋严苛，中国大陆PCB企业将面临更激烈的市场竞争。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分，虽然公司具有明显的核心竞争优势，但如果不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。
印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。如果国际、国内宏观经济形势以及国家的财政政策、货币政策、贸易政策等宏观政策发生不利变化或调整，对PCB下业如安防、工业控制、汽车电子、医疗器械、通信设备、消费电子等行业将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的需求。若下业需求波动导致客户PCB产品需求下降，且公司未能及时通过调整客户和订单结构来有效应对，将会造成公司销售收入下降，对经营业绩产生不良影响。
2023年度，公司实现营业收入46,411.80万元，较上年同期上升4.38%；实现归属于母公司所有者的净利润1,346.97万元，较上年同期下降71.04%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润626.99万元，较上年同期下降81.66%。2023年度经营活动产生的现金流量净额为3,715.20万元。
PCB产品种类多、应用领域广泛、定制化程度高、下业竞争格局相对分散从而限制了单一PCB企业的规模。就产品种类而言，PCB细分市场非常多，各类PCB产品在使用场景、性能、材质、电气特性、功能设计等方面各不同，基本没有一个厂商能够在各个产品线上占据领导地位；就定制化程度而言，各个厂商需要就基材厚度、材质、线宽以及孔径等不同进行调整；此外，PCB行业下业十分分散，消费电子、计算机、通信、汽车、工控医疗等一切与电子相关的领域都需要PCB，并没有在某个领域特别集中。
PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，目前中国大陆已经是全球PCB行业产量最大的区域，然而中国大陆PCB生产制造企业超2,000家，行业竞争格局仍较为分散。
PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，全球电子信息产业的长足发展壮大了产业规模，也大力推动PCB行业的整体发展，无论是传统行业还是新兴产业都将从中受益。
伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长。据Prismark预测，从增速来看服务器及数据中心、汽车电子新兴应用领域将随着智能化、数字化、低碳化趋势驱动，成为增长最快领域。
未来，5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子、医疗电子等领域都将推动未来PCB需求持续增长。
PCB是电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子和半导体测试专业终端领域，涉及绝大部分终端电子产品。
样板主要满足下游电子信息产品制造企业的研发、中试和新产品开发等需求，在产品的研发阶段需要专业的PCB生产商协助客户生产PCB样板，因而下游终端电子产品全行业的研发投入增长推动着样板市场规模持续扩大。
另外，样板行业的产品个性化程度高，有批量小、品种多、订单持续的特点。从PCB下游市场来看，终端电子产品市场需求向多样化、定制化、小批量的发展趋势愈发明显，欧美和日本地区的中高端样板产能向中国大陆进一步转移，未来，中国大陆PCB行业中的中高端样板需求将逐步提升。
公司的发展战略是专注于PCB样板和小批量板业务，持续布局从客户产品研发到批量生产一站式服务模式。为匹配这一战略，公司各个工厂分工将更加明确，衔接更加紧密；未来，深圳工厂将持续专注于量身定制的样板快件，朝高层、高速、高难度的产品发展，走特色化发展路线；信丰迅捷兴的一厂则定位于高多层、HDI的中小批量；信丰二厂即信丰智能化工厂项目则定位于智能化的批量工厂；珠海迅捷兴则结合互联网思维，打造智慧型的标准化样板工厂等；通过三地联动，打造一个集团化高效运营、资源共享、协同运作的公司，为客户提供高附加值、高性价比、短交期的产品和服务体验。
公司将秉承“聚焦需求，实现客户最大利益，与时俱进，同协世界精工事业”的使命，奉行“诚信、务实、合作、共赢”的价值观，坚持“绿色经营、持续发展、追求创新、服务客户”的经营理念；坚持以市场为导向，持续跟踪下游客户应用需求以及行业发展趋势，力争在汽车电子、通信服务器/光模块、人工智能、光伏储能等重点应用领域取得技术创新和突破；坚持HDI、软硬结合板、金手指板等高端特殊工艺的发展路线，提高产品附加值，不断增强产品竞争力。
从中长期看，未来PCB行业产值将保持稳定增长态势。2024年，公司重点工作是充分发挥特色化一站式服务优势，加大市场开发力度，提升产能利用率，加速实现公司规模效应。
2024年，公司在深圳工厂、信丰一厂基础上增加了信丰智能化工厂，公司样板+批量一站式服务能力得以大幅提升，公司已具备了规模化基础。
信丰智能化工厂60万㎡批量已全部释放，经历产能爬坡期，智能化工厂批量生产能力、产品良率、制程效率都得以大大提升，智能化工厂“高质量、低成本、短周期”特点也陆续得到大客户认可，随着产能爬升，智能化工厂制造优势将进一步显现。
未来，公司深圳工厂将继续专攻高难度定制化样板，并通过不断优化工程制单能力，提高新单品种数，同时通过不断提高技术能力水平，增加高附加值产品订单占比，从而提高单价，进一步提高盈利能力。
信丰一厂以高端多层板、HDI订单为主，2024年重点是改善品质、缩短交付周期，降低成本，同时随着智能化工厂批量产能稳步爬升，信丰一厂将增加样板小批量订单，以优化产品结构，提高产品附加值，从而提高盈利能力。
公司样板+中小批量+大批量一站式服务模式已获得众多终端大客户一致认可，随着产能释放，为加快推进规模化发展，2024年公司将继续加大国内外市场开发力度。
围绕“聚焦市场、聚焦大客户”市场开发策略，公司将持续加大汽车电子、新能源、通信、人工智能、智能安防等重点市场大客户开发力度，深挖原有客户需求，以进一步提高多样化订单份额比，并积极邀约目标大客户审厂/再审厂，推动大客户样板、批量订单转化并实现量的增长。公司还制定了大客户订单保障计划，围绕品质提升、交期改善、制程能力提高、成本降低，不断夯实工厂内功，提高服务水平和响应速度，举全力保证实现年度大客户销售目标。
另外，公司将持续壮大营销团队，积极引进营销骨干人才，扩大市场探索领域，并积极组织参与国内外电子博览会，提升企业知名度，提升品牌效益。
为把握行业发展机遇，更好满足市场日益增长的研发创新活动对PCB样板的需求，继信丰智能化大批量工厂之后，公司将坚持特色化发展路线，加快推动珠海迅捷兴互联网+智慧型样板生产基地项目实施。目前，珠海迅捷兴智慧型样板生产基地项目厂房已完成封顶，项目正稳步推进中。该项目将开创样板批量化生产模式，有效提升公司PCB样板生产能力，进一步提升公司在PCB样板市场的竞争地位。
公司互联网接单平台已初具雏形，2024年公司将加快互联网接单平台的上线和推广，以实现PCB生产在线询价、DFM可制造性分析、在线下单、款项支付、订单管理及进度查询、在线售后服务等功能。
公司将继续推动工程自动化实施，实现自动报价、自动预审、自动EQ、CAM自动处理文件和自动合拼等，提高服务质量，为珠海互联网+智慧型项目投产做好铺垫。
不断提高技术水平。基于现有的优势领域，公司将深入开展关键产品及核心技术的研究开发，加快技术成果的转化，整合并优化技术资源配置，继续在高频高速天线、高端服务器、光模块、新能源汽车、自动驾驶、人工智能AI等领域投入更多的研发资源，力争取得新的突破。
不断提升信息化、数字化水平。2024年，公司将全面铺开软件系统化建设，加快MES系统上线运行，并充分利用管理看板BI、大数据分析、APS排程、合拼等，实现生产管理的智能化和精细化，为公司带来生产效率的显著提升、成本的降低以及产品质量和服务水平的全面提升，为公司的发展注入新的动力。
持续优化降本增效工作。在原材料采购方面，我们将在保证质量的前提下，积极寻找高性价比的材料和供应商，力求在成本和性能之间找到最佳平衡点。在生产节约方面，我们将结合工艺技术提升与成本控制，推动生产制造流程的标准化、信息化和自动化管理，强化精益生产管理，与行业关键成本指标对标，通过多措并举的方式，实施全面的成本管控策略，为公司的可持续发展奠定坚实基础。
2024年，公司继续加强公司治理工作，提高规范运作水平。在公平、合规的前提下做好与各类投资者的沟通和交流工作，通过合规渠道及时做好信息披露，让市场充分认知公司的发展战略、经营情况及内在价值。
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已有57家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计618.77万股，占流通A股8.84%
近期的平均成本为9.22元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。
限售解禁：解禁6282万股(预计值)，占总股本比例47.10%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
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