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华体汇体育平台入口兴森科技:公司FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装现有工艺和技术能力可满足相关产品的需求

发布时间:2024-10-05 浏览次数:

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  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装,华体汇app网址现有工艺和技术能力可满足相关产品的需求。感谢您的关注华体汇体育平台入口。华体汇app网址

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